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  • 粗大颗粒切割粉料
  • 在UNDER FILL之类的高端电子零部件的封装中使用。 

    面向液体封装材的填料必须去除粗大颗粒。

     ADMATECHS确立了几项粗大颗粒去除技术, 

    使得精密粗大颗粒切割的ADMAFINE实现产品化。

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粗大颗粒切割粉料详情






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