粗大颗粒切割粉料

产品中心 > 加工技术 > 粗大颗粒切割粉料

粗大颗粒切割粉料

在UNDER FILL之类的高端电子零部件的封装中使用。
面向液体封装材的填料必须去除粗大颗粒。
ADMATECHS确立了几项粗大颗粒去除技术, 使得精密粗大颗粒切割的ADMAFINE实现产品化。

粗大颗粒切割粉料详情


※以上内容的版权归属为“ADMATECHS CO.,LTD”